[로이터=연합뉴스 자료사진 제공][로이터=연합뉴스 자료사진 제공]인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아가 현재 중국에 판매가 허용된 AI 칩보다 더 강력한 성능의 AI 칩을 개발하고 있다고 로이터 통신이 현지시간 19일 보도했습니다.
‘B30A’라는 이 새로운 칩은 엔비디아의 최신 아키텍처 블랙웰을 기반으로, 집적회로의 모든 주요 부품이 여러 다이(die·실리콘 조각)로 분할되지 않고 하나의 실리콘 조각 위에서 제작되는 ‘싱글 다이’ 설계가 사용된다고 소식통은 말했습니다.
통신은 새 칩이 엔비디아의 주력 제품인 B300의 더 정교한 ‘듀얼 다이’ 설계가 제공하는 컴퓨팅 성능의 절반 수준일 것으로 보인다고 덧붙였습니다.
신규 칩은 고대역폭 메모리와 프로세서 간 빠른 데이터 전송을 위한 엔비디아의 NV링크(NVLink) 기술이 탑재됩니다.
이는 H20에도 있는 기능입니다.
칩 사양은 확정되지 않았지만, 엔비디아는 이르면 다음 달부터 중국 고객들에게 테스트용 샘플을 제공하기를 희망하는 것으로 알려졌습니다.
이에 엔비디아는 “우리는 정부가 허용하는 범위 내에서 경쟁할 준비를 갖추기 위해 다양한 제품을 평가하고 있다”며 “우리가 제공하는 모든 제품은 관련 당국의 승인을 받았고, 오직 유익한 상업적 용도로만 설계됐다”고 밝혔습니다.
엔비디아는 이와 함께 블랙웰을 기반으로 AI 추론 작업을 위해 설계된 또 다른 중국 전용 신규 칩을 공급할 준비도 하고 있다고 로이터 통신은 전했습니다.
로이터는 ‘RTX6000D’라는 이 칩이 더 낮은 사양과 간단한 제조 요건 등으로 H20보다 저렴하게 판매될 것이라고 보도했습니다.
이 칩은 미 정부가 설정한 기준치를 밑돌도록 설계됐고, 기존 GDDR 메모리를 사용해 초당 1천398GW(기가바이트)의 메모리 대역폭을 갖추고 있습니다.
이는 지난 4월 설정된 1.4 TB(테라바이트) 기준치 바로 아래 수준입니다.
소식통은 엔비디아가 오는 9월 중국 고객들에게 ‘RTX6000D’를 일부 공급할 예정이라고 전했습니다.
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장효인(hijang@yna.co.kr)